يوفر هيكل LANCOOL III ، وهو الهيكل ذو البرج الأوسط المتميز ، أداءً حراريًا أفضل من LANCOOL II من خلال تضمين 4 مراوح PWM مثبتة مسبقًا 140 مم ، ويتميز بألواح شبكية دقيقة مصممة لضمان تدفق هواء وافر إلى المكونات المتطورة أثناء تشغيل النظام في الأداء الأقصى.

المميزات:

• هيكل معياري متوسط ​​البرج لجميع أنواع التكوينات
• مجهزة بمراوح 4 × 140 PWM (ARGB أو غير RGB)
• هيكل شبكي مُحسَّن لتدفق الهواء وألواح جانبية مفصلية
• يدعم حتى 420 رادياتير أو 3 × 360 مشعات وبحد أقصى 10 مراوح
• يوفر 12 موقعًا لتركيب محركات أقراص التخزين
• تمت ترقية حل إدارة الكابلات للحصول على بنية نظيفة

المواصفات التقنية:

• اسم رودوك: ليان لي لانكول III
• الموديل: LANCOOL 3-X
• لون أسود
• الأبعاد: (د) 526 مم × (عرض) 238 مم × (ارتفاع) 523 مم
• المذربورد: E-ATX (العرض: أقل من 280 مم) / ATX / MICRO-ATX / MINI-ITX
• تخليص PSU: ATX (أقل من 220 مم)
• المواد:
• الومنيوم (مقابض باب)
• 0.8 مم SGCC (خارجي وداخلي)
• 4.0 ملم زجاج مقسى (كلا الجانبين)
• مراوح متضمنة:
• الجبهة: 3 × 140 ملم مراوح PWM
• (200 ~ 1800 دورة في الدقيقة / تيار مستمر 12 فولت ، 0.24 أمبير / 83.5 كفم / 2.3 ملم H2O / 33dB-A)
• الخلفية: مروحة 1x140 ملم PWM
• (200 ~ 1800 دورة في الدقيقة / تيار مستمر 12 فولت ، 0.24 أمبير / 83.5 كفم / 2.3 ملم H2O / 33dB-A)
• دعم المروحة:
• أمامي (مروحة / حامل مبرد متعدد الاتجاهات): 3 × 120 مم أو 3 × 140 مم
• الجزء العلوي: 3 × 120 أو 3 × 140 ملم
• الخلفية: 1 × 120 ملم أو 140 ملم
• فوق غرفة PSU: 3 × 120 ملم
• دعم المبرد:
• الجبهة: 360 مم أو 420 مم
• أعلى: 360 مم أو 420 مم
• فوق غرفة PSU: 360 مم
• خلوص طول وحدة معالجة الجرافيكس: 435 مم (كحد أقصى)
• تخليص ارتفاع وحدة المعالجة المركزية: 187 ملم (كحد أقصى)
• تخزين:
• خلف درج MB: 2 x 2.5 ″ SSD
• خلف لوحة غطاء PSU بالجانب الأيمن: 3 × 2.5 بوصة SSD
• قفص القرص الصلب: 4 × 3.5 ″ HDD / 2.5 ″ SSD
• فتحة التوسعة: 8
  
• منافذ IO: 1 × زر الطاقة
• 1 × زر إعادة الضبط
• 2 x يو اس بى 3.0
• 1 × USB من النوع C.
• 1 × الصوت 1 × زر الطاقة
• 1 × زر إعادة الضبط
• 1 × زر لون فاتح (C)
• 1 × زر وضع الضوء (م)
• 2 x يو اس بى 3.0
• 1 × USB من النوع C.
• 1 × صوت
• مرشحات الغبار 1 × أسفل (صينية)